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大芯超导有限公司

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大芯超导有限公司元器件业分销商

BASiC基本半导650V/1200V Hybrid IGBT 管IGBT TO274-3和TO247-4 具备高速IGBT技术和碳化硅肖特基二管的主要点,具备出色的开关速度和低的开关耗,TO-247 4 引脚封装具有一个外的开尔文连接。此 4 引脚也被称为开尔文端子,绕过栅控制回路上的引线电感,从而提高 IGBT或者碳化硅MOSFET 的开关速度并开关能量。主要规格有BGH50N65HF1(IKW50N65RH5国产替,AIKW50N65RF5国产替,IKW50N65SS5国产替),BGH50N65ZF1 (IKZA50N65RH5,IKZA50N65SS5国产替),BGH75N65HF1(IKW75N65RH5,IKW75N65SS5国产替),BGH75N65ZF1(IKZA75N65RH5,IKZA75N65SS5国产替),BGH40N120HF(IKW40N120H3,IKW40N120CS6,IKW40N120CS7国产替)特别适用于 DC-DC 率变换器和PFC电路。其常见应用包括:车载充电机(OBC)、ESS储能系统、PV inverter光伏逆变器、UPS不间断电源系统 (UPS),以及服务器和电开关电源 (SMPS) ,基本半导混合碳化硅分立器件将新型场截止IGBT技术和碳化硅肖特基二管技术相结合,为硬开关拓扑打造了一个兼顾--和价比的方案。该器件将传统的硅基IGBT和碳化硅肖特基二管合封,在部分应用中可以替传统的IGBT (硅基IGBT与硅基快恢二管合封),... [详细介绍]
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